场刻的完成，代表着荷泵体系芯片已经从理论正式走向了应用。
但场刻只是第一步，场刻过程完成后，还需要完成器件与工艺整体效果的评估，包括电阻和电阻率在内的器件的电特性检测以及场后分子形态变化。
后续的步骤还包括芯片的测试、封装等等。
测试过程需要对每一个芯片进行功能和性能的测试，确保能实现原有功能设计。
而封装则是为芯片设计一个外壳，起到固定和保护作用的同时，利用其引脚和电路板线连接其他芯片器件。
而对于现在的程旭来说，最纠结的就是封装了，具体采用哪种标准，真的很难抉择。
现在荷泵芯片都是独立存在，并不成体系的，只有一个价值判定微处理器量产的情况下，还必须暂时依靠和融入现有的半导体体系当中去才能发挥作用。
程旭也没有纠结很久，事实上，对于刚刚出生，还很弱小的荷泵芯片来说，成长起来之前其实别无选择，只能采用已有的兼容体系。
他最终决定采用与现在的大部分图形加速芯片的封装核心保持一致的FC-BGA的封装方式。
而且就连芯片与插槽的连接也采用现有标准显卡的同标准部件——也就是现在的通用显卡金手指标准。
做到在家用电脑或者服务器上的即插即用，通用兼容，是早期荷泵芯片的最优甚至是唯一选择。
“旭哥，你想做自己全体系的计算机，是不是？”
赵赫一看程旭的纠结，就知道他在想什么：“从0到1都突破了，这不早晚的事儿吗？”
“那是，这很快就能实现。”
对此，程旭当然有信心，他刚刚所在思虑的也不是这个——他有点儿想“小憨”了。
小憨是曾经程旭的智能助理，甚至是左膀右臂般的存在，程旭后来的成果绝对有她的一分功劳。
之所以想起她，也是因为后续的工作：
第一代芯片试制成功，工厂那边厂房也已经就绪，第一代的生产材料和生产设备马上就要装备。
对于材料和设备专利的考量肯定要提上日程。实际上，这个问题程旭也已经思考了很久。
专利的申请是需要制作过程和方法的，专利的本质就是以公开换取保护。
就算是申请保密也一样，只要人看到了，哪怕是审批机构的，那就不会绝对安全——有门路的人总是有方法从专利审批机构看到相关信息的，即便保密的也一样。
那专利申请的考虑就要谨慎，哪些必须要申请，那些可以申请也可以不申请，而哪些是一定不能申请的，都是需要考虑的。
甚至有些特殊的东西，还需要暂时不申请，等国际友商有突破的苗头的关键时刻再去申请，只快一步就好，不能在他们突破前给思路的那种。
这些，程旭都需要考虑好，分门别类的总结出来。
比如类似导电胶的这种材料，那就是必须申请的。
原因也很简单，芯片一旦上市，材料是最不可能保密的——任何一个有一定水准的化学实验室都能够从成品中观测到它的分子结构。
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