有点亏啊……
无奈的摇摇头，看来这个意外被发现的bug，也许确实是个bug，而现在也确实已经被修复了。
系统究竟藏着怎样的秘密呢？
林晓不清楚，但或许，未来的时候他也能够挖掘到呢？
“算了，不管了。”
他摇摇头，把这些遗憾给甩走，然后转头将注意力放到了自己花了五十真理点兑换到的这两个技术上面。
不管亏不亏，这两个技术好歹是实实在在的。
首先是，第一个技术，也就是半导体封装材料。
封装材料，同样也是半导体产业中的一个大头，同时，这也是华国当前半导体产业链中的一个短板。
芯片生产流程分为四个部分，首先就是晶圆制造，这个晶圆制造，包括硅晶圆的制造，同时还包括了后续光刻、蚀刻等环节。
第二步是对光刻好的晶圆进行测试，保证第一步光刻出来的芯片在基本性能上都是没问题的。
接下来第三步，就是封装了，之前生产出来的芯片都是相当脆弱的，表面那精度达到纳米级别的集成电路，掉一粒灰尘进去都可能导致电路短路，所以这就需要封装材料来保护这个电路了。
而封装材料的好坏也就十分的重要，所以封装材料也是半导体行业的一个热点研究领域，不过，华国还是吃了起步晚的亏，再加上隔壁岛国技术积累的足够多，几乎牢牢把持了世界百分之七十以上的市场份额。
之后的第四部分是对封装后材料的测试，这个华国倒是没有落后，当然也是因为这个东西技术难度较低的缘故。
而现在，系统给林晓的这个封装材料嘛……
林晓露出了惊喜的目光。
这个封装材料有点好啊……
封装材料有塑料、陶瓷、金属三种，前者便宜，后两者则都比较贵，而其中塑料封装材料主要的问题就是比较脆，同时介电损耗性能差，不如陶瓷的。
然而系统给出的这种塑料封装材料，采用的是一种改性环氧树脂，同时内部掺杂了固化剂酚醛树脂的模塑粉，其在热作用下交联固化为一种热固性塑料，这样就可以用来制作成芯片封装，而这种特殊的改性环氧树脂，就能够用解决原来塑料封装材料的介电损耗性能差，和比较脆的缺点。
尽管其成本比一般塑料封装贵，但是却比陶瓷和金属便宜啊！
“又是一个赚大钱的东西啊。”
回头把专利给注册了，然后就交给启智公司来卖，话说起来，他的启智公司靠着抛光液专利和硅晶圆提纯工艺专利，倒是赚了不少的钱，利润已经达到一亿多了。
当然，这也属于在预料之内。
而现在这个封装材料，可是要比这两种都要赚钱，说不定之后两个加起来，都不如这个封装材料赚得多呢。
林晓美滋滋地一想，虽然他现在随随便便就能从国家那拿到几十亿的资金，不过显然，还得是他自己赚的钱更加让人愉悦。
随后，他又将注意力放在了第二项技术上。
这可是他花了45真理点才兑换到的芯片生产工艺技术。
至于它的实际效果如何呢？
林晓迫不及待地浏览起了这个技术的详情，而后，他就露出了惊喜的表情。
赚大发了！
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